SEMI（國際半導體產業協會）今(28)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長6%，來到3534百萬平方英吋（million square inch MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高。2021年Q2矽晶圓出貨量相較去年同期的3152百萬平方英吋，更是上升了12%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：「矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12吋及8吋晶圓應用供給持續吃緊。」

本篇所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

(本文由 中時新聞網 提供)