蘋果即將推出新款iPhone 13及MacBook，相關晶片備貨旺季到來，後段封測供應鏈產能更為吃緊，由於搭載的A15應用處理器、5G數據機晶片、Arm架構M1X或M2電腦處理器、配套WiFi 6E及電源管理IC等晶片功能升級，測試時間大幅拉長，產能明顯供不應求，包括京元電、欣銓、矽格等測試廠受惠訂單持續湧入，產能可望滿載到明年。

蘋果iPhone 13及MacBook供應鏈已全面啟動，8月之後晶片備貨動能正在逐月快速拉升，由於蘋果早在年初就已預訂下半年所需產能，雖然仍面臨電源管理IC及射頻元件等成熟製程晶片產能不足問題，但以生產鏈運作情況來看仍將達成原本設定的出貨目標，以iPhone 13來說，下半年應可達成8500～9000萬支出貨量。

蘋果下半年新產品功能持續升級，iPhone 13搭載台積電5奈米加強版生產的A15應用處理器，以及高通X60數據機晶片，因為支援毫米波占比大幅提升，毫米波關鍵AiP天線及射頻模組用量大幅增加，同時為了建立擴增實境（AR）完整生態系統，鏡頭規格再升級並支援飛時測距（ToF）技術，前鏡頭3D感測模組則縮小尺寸以減少瀏海面積，支援WiFi 6E將成為標配。

蘋果新款MacBook傳將搭載台積電5奈米生產的升級版Arm架構M1X或M2處理器，核心數大幅提高並明顯降低功耗，支援PCIe Gen 4及USB 4等高速傳輸介面，其中M1X將搭載12個處理器核心及16個繪圖核心，並加入人工智慧（AI）運算拉高效能，WiFi 6E同樣列為標配。

蘋果新款iPhone 13及MacBook啟動晶片備貨，相關晶片功能升級且採用新製程，包括A15應用處理器及X60數據機晶片、WiFi 6E及射頻元件、M1X或M2處理器、電源管理IC及高速傳輸IC等，測試時間均明顯拉長，導致下半年隨著蘋果晶片訂單逐步放量，測試產能亦更為吃緊，且蘋果訂單造成產能排擠效應轉趨明顯，預期將推升每小時測試價格持續調漲。

包括京元電、欣銓、矽格等測試廠第三季接單暢旺，京元電擺脫移工確診影響，7月合併營收年增19.6％達29.57億元，矽格7月合併營收年增52.9％達15.64億元，欣銓7月合併營收年增30.6％達10.70億元，同步創下歷史新高。在測試產能全線吃緊及價格調漲的推升下，法人看好測試廠下半年營運逐月創高到年底，訂單能見度已看到明年上半年。

(本文由 工商時報 提供)