SEMI（國際半導體產業協會）今(28)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長6%，來到3534百萬平方英吋（million square inch MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高。2021年Q2矽晶圓出貨量相較去年同期的3152百萬平方英吋，更是上升了12%。
國立陽明交通大學電子物理系教授林志忠主持的跨國研究計畫，近期開發出一系列高品質「二矽化鈷／二矽化鈦異質結構」，並發現「自旋三重態手性p波配對」拓樸超導特性，未來將有利於超導元件和量子位元元件的開發，這項突破性發現，近日並發表於國際期刊《科學進展》。
