SEMI（國際半導體產業協會）今(28)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長6%，來到3534百萬平方英吋（million square inch MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高。2021年Q2矽晶圓出貨量相較去年同期的3152百萬平方英吋，更是上升了12%。
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元，連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠提高擴產規模，且客戶仍願意加價2～3倍搶下新增產能，業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。
