日前傳出台積電3奈米製程卡關，蘋果下一代iPhone處理器A16晶片，將延用台積電5奈米製程，創連續3年使用同一個製程的狀況，台積電回應，重申 3 奈米製程按計畫進行。隨著三星電子的3奈米製程將在明年上半年量產，又有新消息指出，AMD、高通等大客戶，將改採用三星3奈米製程，但市場卻對該消息保留看法。

據外媒《wccftech》報導，台積電3奈米製程預計2022年下半年量產，三星在此保持領先。據《DigiTimes》報告指出，由於台積電與蘋果多年來密切合作推進先進製程與封裝技術，讓AMD、高通對台積電蘋果優先政策不滿，所以決定將訂單轉往三星的3奈米製程，並成為首波客戶。

三星電子近日線上舉辦「三星先進製程晶圓代工生態系論壇2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市場關注三星3奈米製程所採用的環繞閘極技術（Gate-All-Around，GAA）表現，台積電則是在3奈米製程延用鰭式場效電晶體(FinFET)，預計2奈米製程才會導入GAA技術。

但從AMD推出的架構演進來看，日前推出Zen 4架構藍圖，將採用5奈米製程，若在Zen 5 架構改採三星3奈米製程，等於是要打掉重練，市場認為可能是三星放話，AMD為了議價放出風聲，因為在英特爾打算2022年推出Intel 4製程的壓力下，AMD應該不會貿然行動。

AMD在2017年推出全新架構Ryzen系列處理器以及Vega系列顯卡，加上採用台積電7奈米製程，在效能、研發與製造成本控制上有強勁表現，目前也是台積電7奈米製程最大客戶，如今在X86架構的PC處理器市占率也不斷逼近25%， AMD也是目前台積電7奈米製程最大客戶，有著密切合作關係。

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