晶圓代工廠格芯22日宣布將於新加坡廠區設立新廠，擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發展局的合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，格羅方德高達40億美元的投資，將會為格芯生產技術與服務帶來關鍵的助益，以因應高漲的半導體市場需求。

格芯（GlobalFoundries）舉行線上虛擬動土典禮，與會者包括新加坡交通部長易華仁、阿布達比穆巴達拉投資公司董事總經理與集團執行長Khaldoon Khalifa Al Mubarak、新加坡經濟發展局局長莊凱峰、格芯董事會主席Ahmed Yahia Al Idrissi以及多位格芯高階主管，包括執行長Tom Caulfield、財務長David Reeder、資深副總裁與全球營運負責人KC Ang、全球業務資深副總裁Juan Cordovez等。

全球對於晶片的需求正在以前所未有的趨勢增長中，且全球半導體營收規模預期在未來8年中增長2.1倍。為了應對需求，格芯計畫在其美國與德國的所有廠區進行全面的產能擴張，此工程便由新加坡12吋晶圓廠的第一階段增建開始。當此半導體生產廠興建完畢，格芯的年度產能將會增加45萬片12吋約當晶圓，而格芯新加坡廠區的年度總產能將會上升至150萬片12吋約當晶圓。

格芯新擴建的晶圓廠將會成為新加坡最先進的半導體製造廠，並且將會進一步提升格芯供應多功能的射頻、類比供電的非揮發性記憶體解決方案。格芯預計增建25萬平方英呎的無塵室與新的管理辦公室。新的半導體製造廠將會提供1000名高價值就業機會，目前廠房已經正在興建中，預計於2023年啟用。

格芯執行長Tom Caulfield表示，格芯透過加速進行全球範圍的投資，以應對國際上半導體短缺的挑戰。這次與客戶及新加坡政府的合作是在這取得成功的關鍵因素，而格芯期待能將相同的模式在美國及歐洲重現。格芯在新加坡的新製造廠將能支援高速成長中的終端市場，包括汽車、5G行動網路與資安設備部件，且已經成功與客戶達成長期協議。

(本文由 工商時報 提供)