南韓三星集團副會長李在鎔今年8月假釋出獄後馬不停蹄，先是宣布未來3年投入240兆韓圜(2060億美元)，鞏固該公司在後疫情時代科技產業的優勢地位，11月前往美國與政府官員、企業會面，並在早些時間宣布170億美元投資案，如今大刀闊斧調整三星電子組織結構，並集中至半導體業務發展，一再顯示挑戰台積電的決心，也證實張忠謀警告台積電最大對手是三星的現實。

三星電子周二(7日)宣布，將行動和消費電子部門合併，原本的半導體、消費電子、行動通訊3大部門簡化成消費電子(SET)與半導體(DS)2大部門。原本負責半導體部門的副會長金奇南（Kim Ki-nam）升為會長；視覺顯示業務負責人韓宗熙（Jong-hee Han）升任副董事長兼聯席首席執行長，領導消費電子部門；三星電機執行長慶桂顯（Kyehyun Kyung）被任命為三星電子聯席首席執行長，將領導半導體事業部門。

金奇南同時領導三星綜合技術院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT），負責研發未來先進技術、培育三星的科技人才。

李在鎔8月假釋出獄後，提及將進行內部革新，取消論資排輩的舊習，三星集團現正專注於半導體、人工智慧、機器人以及生物製藥等領域，並計畫在未來3年內在這些領域投資240兆韓圜。

李在鎔則是在11月前往美國後，拜會白宮官員以及國會議員，企業方面則是與Alphabet執行長Sundar Pichai、微軟執行長納德拉（Satya Nadella）會談，並在11月中旬宣布投資170億美元在德州泰勒市興建先進製程晶圓廠，成為三星在美國有史以來最大的投資案，也是三星睽違多年以來的大型投資案。這些動作一再顯現，李在鎔要專注於晶圓代工領域，並挑戰台積電的龍頭地位。

三星電子在2019年曾提出「半導體願景2030」，打算成為全球第一的系統半導體公司，主要專注在極紫外光(EUV)微影技術，並以打敗晶圓代工領域龍頭、也就是台積電為目標。

也因如此，李在鎔去年10月飛往荷蘭，前往全球獨家供應EUV機台的半導體生產設備供應商艾司摩爾(ASML)，希望可以拉到更多的機台數量。然而，台積電從2017年陸續引進EUV機台，隨著未來繼續在先進製程微縮研發上大量投入資金，預料台積電將繼續成為全球擁有最多EUV機台的企業，目前約有超過70台數量；相較之下，三星僅有35台，不過，ASML也打算前往南韓京畿道華城建立據點，就近服務三星等韓廠。

在先進製程研發上，三星今年7月透露三星3奈米製程正式流片，採用閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAA），稍早更透露將在2022年上半年開始量產，在時程稍微領先台積電。

台積電3奈米製程延續FinFET(鰭式場效電晶體)架構，於今年下半年試產，2022年下半年正式量產，並在1年之後推出N3E製程；同時間，台積電推動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米高昂成本，導致客戶擔憂成本、不願大膽採用的窘境。

雖然台積電在最新的晶圓代工領域市占率來看，來到53.1%、仍高居全球龍頭寶座，並與三星市占率下降、達17.1%，雙方差距繼續拉大，但在三星來勢洶洶，同樣跟進台積電在美投資計畫，大幅調動組織結構並更專注在晶圓代工業務發展，甚至在先進製程量產微幅超車，但在過去良率表現上，台積電一直有亮麗表現，加上目前在先進封裝的異質整合在成本控制、精準製程，與供應鏈共同合作解決，三星則是率先採用GAA技術與客戶合作，但是良率表現就是外界關注焦點。

台積電創辦人張忠謀也在周一的司法院演講強調，三星仍是台積電強勁的競爭對手，主要原因在於兩國的產業優勢相近，都是透過大量優秀人才與經理人取勝，不容忽視三星的決心。

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