《財訊》報導指出，根據摩根史坦利（大摩）最新的調查報告，台積電3nm（3奈米）製程目前開發順利，第三季就會進行量產，相關產品明年第一季上市；緊接著，性能稍差、但成本最佳化的N3E（3奈米改良型製程）會在2023年第2季量產，比原先規畫提早一個季度。這個消息，牽動了台積電的客戶與競爭對手。

《財訊》報導指出，首個拿到3nm晶片的客戶應該就是蘋果。根據之前的媒體報導，台積電3nm時程延誤，原本預計使用3nm內建於iPhone14上的蘋果A16處理器只能轉用4nm製程，但因為開發順利，第三季就可以提早實現量產，可能最終仍會是首發使用的產品，今年就可以見到。

蘋果搶頭香，A16處理器可能優先享用

《財訊》分析，至於蘋果即將推出的M2處理器注定趕不上3nm，而是使用4nm。M2是最近鋒頭火熱的M1系列處理器的接班者，基於全新設計的A16處理器微架構，M1處理器在自家設計功力與台積電製程的雙重加持下，性能與功耗表現在推出近2年後才被英特爾追上，即將推出的M2可望一舉超越英特爾甫於今年初推出的Alder Lake低功耗版處理器，而英特爾即將於今年底推出的Raptor Lake架構處理器在有限的性能改進之下，恐怕也很難追上M2，更不用說明年初上市的完整版M3。

《財訊》報導指出，摩根史坦利在報告中提到，根據他們對於設備供應商的調查，台積電將在3月完成N3E的製程設計。原本台積電規劃N3E要在N3（也就是3nm製程）推出1年後才正式量產，時程大約落在2023年第三季，但因為設計順利，第二季就會實現量產。

作為成本最佳化的N3E將會擁有更高的良率，曝光層數也更低，雖然密度比N3少了8％，但仍比5nm高了60％，最重要的是，N3E的製程良率預計會比N3高出不少，對於不追求極致效能表現的客戶而言，N3E可能會是更好的製程，在製程密度與產能方面可以達到更好的均衡。

《財訊》分析，雖然如蘋果等少數客戶可以在第一時間拿到3nm製程，但業界轉向3nm的大規模量產仍要等待2023年。根據半導體測試設備供應商泰瑞達的說法，2023年可以見到包括GAA、先進3D封裝與3nm一同大規模增加滲透率。

三星良率造假爭議還在燒

不過，3nm的提早量產對業界來說是喜憂參半。對於台積電的傳統客戶，比如說超微或蘋果，是絕對的好消息；而緊急回歸台積電的高通也樂見3nm產能更有餘裕，2023將更為倚賴台積電的產能。

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