過去兩年新冠肺炎疫情在全球大流行，供需失衡引發嚴重晶片荒，但隨著各大廠紛紛擴產、擴廠，市場認為，半導體在2023年就會有供過於求的狀況。對此，台積電研發大將米玉傑認為，半導體短缺情形至少還需要2至3年才會趨緩；此外，有專家點出，今年以來半導體供應端出現不少黑天鵝，且新廠擴增速度不如預期，產能增加的速度可能也沒有想像中快。

全球供應鏈受疫情影響，供不應求問題難解，從消費性電子到車用晶片無一倖免，台積電研究發展資深副總經理米玉傑在國際電子電機工程師學會月刊雜誌（IEEE）中提到，短缺問題需要2至3年時間，等待新廠開出產能後才能解決，但跟2年前相比，現在對未來需求的掌握度是相對清晰許多。

中廣報導，台灣經濟研究院研究員劉佩真認同米玉傑的看法，並說，半導體供需結構改變，且地緣政治影響半導體產業發展越來越重，都讓企業估算未來供應量的難度越來越高。

不過她也點出，半導體產業的隱憂，主要是今年以來供應面出現不少黑天鵝，包括大陸疫情爆發、記憶體大廠原料受汙染及俄烏開戰地緣政治因素影響，增加全球半導體供應鏈的不確定性，此外新廠開出的速度不如預期，因此在產能增加的速度上可能沒有想像中快。

此外，劉佩真提到，成熟製程會比先進製程更快趨於平衡，可能在2023到2024年達到，台積電則因為有許多大客戶下單，供需緊俏的情況恐將延續一段時間。

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