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工研院「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」助半導體產業封裝升級

半導體與電路板是台灣經濟成長的二個重要命脈，工研院研發「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，能確保電訊與電力的傳輸品質，讓半導體先進封裝技術，由矽晶圓級封裝升級為玻璃面板級封裝，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造。