5G通訊帶動相關產業快速發展，也掀起高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料需求，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發5G創新樹脂材料，促使石化業與PCB產業升級，搶攻全球龐大5G應用商機。
經濟部技術處表示，隨著5G商用加速，許多國家紛紛朝24GHz以上的高頻段毫米波發展，工研院有高階樹脂研發能量，可結合中油上游石化原料，投入創新樹脂應用配方技術開發，發展下世代關鍵5G高階樹脂原料，實現未來高頻高速傳輸的強勁需求，帶動國內產業發展5G新世代契機。
工研院材化所所長李宗銘表示，5G毫米波傳送速度優異，需要布建大量小型基地台協助訊號傳輸，加上高頻段電波訊號特性，材料設計要求更高耐熱性，也要降低信號傳輸損耗率，因此帶動全球樹脂公司均投入相關研發，國內亦急需相關自主原料技術。
目前，高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，工研院長期投入創新材料研發，發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱的碳氫樹脂材料。
李宗仁說，研發的碳氫樹脂材料，可使訊號在高頻傳輸下，具有更高的穩定度及可靠度，可符合毫米波高頻高速銅箔基板應用，產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達30％以上。
中油公司表示，中油近年積極轉型，與工研院共同開發的5G樹脂材料技術，具低吸水率及低損耗特性，在有機溶劑中溶解度良好，提高製程加工便利性，並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性，可協助國內銅箔基板廠商，突破國際大廠高端技術壁壘，提升產品附加價值與PCB產業國際競爭力。